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      射頻電源的流程

      發布時間:2022-07-02

      射頻電源計算機控制的一般流程
      在采用上位機(計算機)控制工藝流程時,需要在射頻電源的配置參數中先選擇計算機控
      制模式。
      先發送停止命令,確保當前處于停止狀態。發送所有單層膜需要的參數。在發送開始命
      令之前,發送清零命令,清除前面層已累積厚度。進入預熔或成膜階段,實時查詢當前成膜
      參數一般包括厚度、速率、頻率,晶控儀還有個特別的值,阻力損耗。實時記錄這些參
      數,供后續分析。以下流程表僅供參考,實際中還要考慮各種異常。


      我們需要什么樣的射頻電源
      ---射頻電源如何選型
      如果用計算機控制,選擇任何都可以。如果用射頻電源自動控
      制,用屏幕更大的 MXC-3B 的更方便操作。
      科技先后推出過三種外形尺寸的晶控儀。
      MXC-3K,機柜全寬,高兩個標準單元(2U),外形尺寸和接口兼容某 M 型晶控儀。有
      直接替換的可能。某 M 型射頻電源幾年前被某司收購并退出市場。伴隨著用戶要求大屏,膜
      林 MXC-3K 于 2018 年暫停生產新機。僅備幾臺為用戶替換某 M 型之需。公司網站上有以
      上幾款的替換指南。

      長春市星達電子儀器廠是一家提供射頻電源,高頻等離子電源,晶控膜厚儀,直流負偏壓電源,低溫等離子滅菌電源,射頻電源頻等離子電源廠家的一家公司,歡迎您的來電.

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