二、工藝流程之前的配置參數和射頻電源硬件連接
所有的控制之前，都需要將硬件參數配置并連接好。本文不打算詳細介紹如何配置和連
接，那樣會喧賓奪主。簡單提一下。
1,硬件安裝之蒸發源功率控制和坩堝轉動控制及擋板控制
射頻電源有三個蒸發源控制輸出端，分別對應材料參數里的蒸發源 1、2、3。每個
蒸發源輸出 0~10V，對應 0%~100%功率。
MXC-3B 的蒸發源 1，正常為 0~10V 輸出，可以設定輸出 0~ 負 7.5V 的功率，此時 100%
功率，實際輸出負 7.5V。這為 b 改造一些單源負功率控制的早期日系機，提供方便。當超
過 1 個負時，可額外增加 10V~10V 隔離變壓器。
例：在材料參數中選擇蒸發源 1，預熔功率 20%，則在該預熔階段，用萬用表量取蒸
發源 1 的內外芯之間，應能量取到 2.000V 電壓。
坩堝的轉動配置，相對麻煩一些，詳細參見說明書，此處不展開。 三、鍍一個多層膜系有哪些工藝參數
在射頻電源里，膜系由一系列膜層組成，做好單層膜是基礎，多層膜就簡單了。下圖
中顯示的是第 m 層的參數。

長春市星達電子儀器廠是一家提供射頻電源,高頻等離子電源,晶控膜厚儀,直流負偏壓電源,低溫等離子滅菌電源,射頻電源頻等離子電源廠家的一家公司,歡迎您的來電.