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      射頻電源的操作工作

      發布時間:2022-06-25

      1. 晶控儀自行操作
      2. 計算機通過 PLC 等控制擋板
      4. 沉積過程中,射頻電源測量沉積速率,運用常用的 PID 算法調節蒸發源功率,以達到控制
      并穩定沉積速率的目的。同時累積已成膜厚度。
      當膜層厚度達到時,關閉蒸發源擋板并關閉蒸發源輸出功率(常規功率輸出降到零,少
      數蒸發工藝需要后續保持一段時間功率)。
      動作或參數射頻電源自動 計算機自動
      蒸發源功率關閉 自動調節蒸發源功率 此處分兩種情況
      1.射頻電源自動調零功率
      2. 同預熔一樣,計算機接管功率
      關擋板 類同開擋板
      厚度達到時,射頻電源自動關閉
      擋板繼電器
      此處分兩種情況
      1. 前面發送膜層總厚度等于設計厚度
      時,射頻電源厚度達到時,自動關閉擋板,
      并切換晶控儀狀態到待機。計算機根據
      這個狀態做后續動作。
      2. 發送膜層總厚度非常大,如 999KA,
      避免晶控儀厚度達到自己停。成膜過程
      中發送讀取厚度命令,然后由計算機判
      斷是否應該停止。這在有光控的情況或
      其他不希望晶控儀自己停時,可以這么
      做。
      判斷到停止,則發送<停止>命令
      5. 如果有下一層,則繼續 1~4 流程,直至全部完成。
      在計算機控制模式下,有些過程是上位機完成。具體由系統設計決定。
      動作或參數 晶控儀自動 計算機自動
      繼續下一層(有的
      話)
      射頻電源會自行判斷是否有下
      一層,并調出下一層參數,重
      復 1~4 步操作。
      計算機自行判斷是有下一層,有的話,
      在發送下一層參數之前,先復位射頻電源
      當前狀態。最重要的是,發送<清零>命
      令清除已累積厚度。
      再發送下一層參數,<開始>等,重復
      1~4 步操作
      全部完成 射頻電源狀態變量變為全部完
      成,并輸出<膜系完了>繼電器
      通知外界
      晶控儀輸出<膜系完了>繼電器
      計算機全盤控制。 

      長春市星達電子儀器廠是一家提供射頻電源,高頻等離子電源,晶控膜厚儀,直流負偏壓電源,低溫等離子滅菌電源,射頻電源頻等離子電源廠家的一家公司,歡迎您的來電.

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