1. 當前位置: 首頁 - 新聞資訊 - 行業動態

      我們需要什么樣的射頻電源

      發布時間:2022-05-21

      我們需要什么樣的射頻電源(一)
      ---射頻電源自動控制

      所以,自從我公司向外推出產品時,決定定下全名為射頻電源,簡稱晶控儀。
      當然, 射頻電源,水晶,水晶膜厚計,膜厚儀,晶體膜厚儀,膜厚監測儀,膜厚控制儀,行
      業內大家一聽都知道。但作為公司產品,名稱需要前后統一。否則,不熟悉的人可能產生歧
      義。2021 年在射頻電源攤位上寫“膜厚儀”,就有幾個要測膜的人來詢問。 二、射頻電源是做什么的
      真空鍍膜中,為了提高成膜的穩定性和重復性,需要控制膜層的沉積速率和厚度。目前,
      最廣泛使用的的工具是晶控儀。
      真空腔體中,在特定位置安裝晶控儀的探頭,探頭內裝有晶振片,晶振片的待沉積面朝
      向蒸發源。光學鍍膜常用直徑約 13.98mm,初始諧振頻率約 6MHz 的圓形薄石英晶體片。
      在成膜開始后,材料沉積到待鍍產品的同時沉積到晶振片的表面。晶振片的諧振頻率因
      材料沉積帶來的質量負荷效應而下降。晶控儀測量這個頻率變化,根據預先設定的材料參數,
      計算得到膜層厚度變化,即沉積速率,進而計算出已鍍厚度。
      如果需要將沉積速率控制到工藝設定的目標速率時,晶控儀會運用工業常用的 PID 算
      法來實現閉環自動控制。在這個閉環中,輸入是沉積速率和目標速率的差值,輸出是蒸發源
      的控制功率。 三、射頻電源自動控制工藝流程
      以下僅描述晶控儀部分的成膜控制流程,在成膜條件達成后,
      1. 選擇蒸發源,并轉動到正確的坩堝位置。
      2. 在蒸發源擋板仍處于關閉的情況下,開始預熔。
      射頻電源按照預熔設定的時間和功率,控制蒸發源輸出功率,預熔坩堝內的材料。
      3. 預熔完成時,打開蒸發源擋板,材料開始沉積
      4. 沉積過程中,晶控儀測量沉積速率,運用常用的 PID 算法調節蒸發源功率,以達到控制
      并穩定沉積速率的目的。同時累積已成膜厚度。
      當膜層厚度達到時,關閉蒸發源擋板并關閉蒸發源輸出功率(常規功率輸出降到零,少
      數蒸發工藝需要后續保持一段時間功率)。
      5. 如果有下一層,則繼續 1~4 流程,直至全部完成。
      射頻電源控制模式下,有些過程是上位機完成。具體由系統設計決定,后面會專文寫計
      算機控制需要的參數和控制流程。 四、一臺新的晶控儀,如何使用
      以下圍繞上述流程給出需要設定的參數和操作方法,方便讀者理解,并不是真正的操作
      流程。

      長春市星達電子儀器廠是一家提供射頻電源,高頻等離子電源,晶控膜厚儀,直流負偏壓電源,低溫等離子滅菌電源,射頻電源頻等離子電源廠家的一家公司,歡迎您的來電.

      在线播放国产不卡免费视频_日本三级a∨在线观看_最爽古装a片免费视频_影音先锋av网站

      相關產品

        相關新聞